17-00-信号扫描
瓶颈猎手信号扫描 — 2026-06-08 17:00
新信号
| 环节 | 信号描述 | 来源 | 是否有可投资标的 | 下一步 |
|---|---|---|---|---|
| ABF基板/T-glass（条目6、L3） | Nittobo 2026年4月价格上涨20-30%（继2025年8月+20%后第二轮），T-glass价格涨价将在1季度后传导至BT基板报价，2季度后传导至ABF基板报价 | TrendForce T-Glass Shortage insight article | 3110.T 已追踪★★★★；价格数据强化定价权论点 | 写入3110.T watchlist |
| CoWoP包装技术（3110.T中期风险） | Nvidia与TSMC合作探索CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），用于Rubin GR150：直接将interposer焊接至PCB，绕过ABF基板层。初步pilot 2026年底，大规模量产2028年。ABF垄断"2027年起开始裂边，2028-2032年逐步转型" | GlobalSMT / WCCFTech / TweakTown / The Vick’s Newsletter | 无新标的；中期风险信号，需追踪到3110.T risk checklist | 更新3110.T风险项 |
| CoWoS瓶颈实际影响量化（条目4） | Google已将2026年TPU v7产量目标削减约25%，直接原因：CoWoS产能访问受限；每个Google TPU v7、AWS Trainium 3、Meta MTIA v2、Microsoft Maia 200均路过TSMC同一包装产线 | Oplexa / FusionWW Inside AI Bottleneck report | CoWoS A级确认，无小市值新标的（TSMC $900B+） | 写入条目4变更日志 |
| Centrus DOE Phase IV续约 22天倒计时 | Phase III（$110M）2026-06-30到期；DOE持有"最多8年后续选项"但尚未宣布行使；距到期仅22天仍无公告；$9亿商业规模Piketon扩产任务令提供过渡支撑 | Centrus官网 / PRNewswire / ANS Nuclear Newswire | Centrus（LEU）★★★，已在watchlist | 截止日期前每轮必查 |
信号深度解析
1. Nittobo 4月2026年价格上涨（+20-30%）
新数据来源：TrendForce Insights《Glass Fiber Cloth: The Underlying Material Shortage in AI Infrastructure》，发布于近期
核心内容：
- 2025年8月：Nittobo全产品线涨价+20%
- 2026年4月：再次涨价**+20-30%**
- 传导机制：T-glass涨价 → BT基板涨价（约1个季度后） → ABF基板涨价（约2个季度后）
意义：
- 两轮价格上涨累计幅度超+40%，确认Nittobo在供给短缺下的定价权
- ABF基板涨价约2026年Q4-2027年Q1开始体现，届时Nittobo营收/利润增速应有新一轮加速
- 支撑8月5日财报（Q1 FY2027）的预期差：分析师模型可能未完整反映第二轮涨价的利润率改善
更新3110.T watchlist：新增价格数据
2. CoWoP技术路线——3110.T的2028+风险
来源：GlobalSMT Advanced Packaging Analysis / TweakTown Nvidia CoWoP report / The Vick’s Newsletter Manufacturing Challenge article
核心逻辑：
- CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）：interposer → ABF organic substrate → PCB（需要ABF/T-glass）
- CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）：interposer → 直接高密度PCB（绕过ABF层）
- Nvidia目标：Rubin GR150 GPU，late 2026 pilot → 2027可用 → 2028大规模量产
为什么不是近期威胁：
- 2026全年：CoWoS/ABF全部锁定——Blackwell、Vera Rubin Ultra（2026年H2）仍使用CoWoS
- 技术挑战：CoWoP面临warpage（翘曲）风险，良率未经大规模验证
- 渐进过渡：Nvidia战略是CoWoS和CoWoP并行，非替代
- Nittobo扩产2027才落地：即使CoWoP部分分流需求，2026-2027T-glass缺口已锁定
为什么需要追踪：
- 若CoWoP量产顺利，2028年后ABF基板需求增长率可能下降
- 反向验证：Nittobo次代T-glass（2028，CTE从2.8→2.0 ppm）面向下一代高端应用，若CoWoP绕过ABF，次代T-glass的应用场景需重新评估
- 这是3110.T ★★★★→★★★★★ 的障碍之一
结论：2026-2027：不影响3110.T投资论点。2028+：需持续跟踪。当前评级★★★★不变
3. Google TPU v7 削减25%——CoWoS瓶颈实际影响首次量化
来源：Oplexa AI Chip Packaging Bottleneck 2026 report
数据：Google已将2026年TPU v7产量目标削减约25%，直接原因是CoWoS产能访问受限
意义：
- 这是CoWoS瓶颈不再是"理论担忧"而是"已发生的实际产量损失"的首个量化数据
- 印证TSMC CEO 6月4日声明"供不应求状态将持续数年"
- Google TensAI客户受影响 → 商业AI模型训练周期延迟 → 对所有AI供应链组件（包括T-glass）的持续需求确认
4. ALM June 9 观察
明日（2026-06-09）同日发生：
- $700M可转债（2.25%，2031到期）结算（CB pricing 6月4日，结算6月9日）
- AGM（10:00 AM Toronto时间，Norton Rose Fulbright Canada LLP）：
- 设定7名董事席位
- 重新选举所有现任提名人（全体董事会推荐FOR）
- 重新任命Zeifmans LLP为审计师
- 股权激励计划相关议案
- 第一季度生产数据（Sangdong Phase 1运营首个完整季度数据，可能在AGM上披露或不久后发布）
注意：Phase 2扩产投票不在明日AGM正式议案中——此前记录"Phase 2投票June 8"系误读。Phase 2扩产由管理层/董事会执行层面决策，AGM批准的是股权激励等常规事项。
明日观察要点：
- AGM无负面意外（异议股东/激进投资者等）→ 稀释恐慌消散信号
- Q1 Sangdong生产数据（如发布）：处理量是否达到Phase 1设计64万吨/年
- CB结算完成后北美市场开盘后ALM股价反应
Russell 1000/3000纳入 6月29日（21天后）：被动资金净买入预估约1,300万股（3倍ADTV），时间点临近
观察名单状态
| 标的 | 变化 | 说明 |
|---|---|---|
| 3110.T（Nittobo） | 📈 价格数据强化 | 4月2026年价格+20-30%（新数据点）；CoWoP列入风险项（2028+，不影响当前评级） |
| 4047.T（Kanto Denka） | ✅ 无变化 | WF6库存本月见底状态确认；入场区间¥3,800-4,200待今日东京收盘确认 |
| ALM（Almonty） | 🔔 明日关键事件 | CB结算+AGM 6/9；Phase 2生产数据可能披露；Russell纳入倒计时21天 |
| CHG.L（Chemring） | ✅ 已验证 | H1 2026: Energetics +9%收入/+32%经营利润，订单簿£14亿历史记录；★★★★维持 |
| LEU（Centrus） | ⏰ 22天倒计时 | DOE Phase III 6/30到期；Phase IV（最多8年选项）尚未宣布；$9亿Piketon任务令提供过渡支撑 |
| ICL | ✅ 无变化 | 溴/以色列地缘风险★★；溴$12,000/MT维持 |
信源： TrendForce — Glass Fiber Cloth Shortage: The Underlying Material Shortage in AI Infrastructure GlobalSMT — Nvidia’s CoWoP PCB architecture targets ABF substrates but faces warpage risk The Vick’s Newsletter — The Manufacturing Challenge Behind Nvidia’s Plan to Mount AI Chips Directly on PCB Platforms TweakTown — NVIDIA explores CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform) PCB packaging with next-gen Rubin GR150 GPUs Oplexa — AI Chip Packaging Bottleneck: TSMC Crisis 2026 ad-hoc-news.de — June 9 Doubleheader: Almonty’s Convertible Bond Settlement and AGM Collide Centrus Energy — Contract Extension from DOE