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02-商业模式-芯片加专利的双轮印钞机

芯片加专利的双轮印钞机

《看懂高通》系列 · 第 02 篇 · 商业模式 阅读时间约 10 分钟


先搞清楚一个根本问题:高通靠什么赚钱?

半导体行业里,能同时经营"卖产品"和"收过路费"两门生意的公司,全球屈指可数。高通是其中之一。

打开高通 FY2025 财报,收入来自两块逻辑截然不同的业务:

业务FY2025 收入税前利润利润率本质
QCT(芯片技术)377 亿美元~67 亿美元~18%卖芯片产品
QTL(技术授权)64 亿美元40 亿美元>63%收专利"过路费"

QCT 贡献了 85% 的收入,但 QTL 用 15% 的收入贡献了约 37% 的税前利润。

这两块生意的逻辑完全不同,风险不同,护城河深度不同。分开看,才能看懂高通。

(数据来源:Qualcomm FY2025 10-K)


第一台印钞机:QTL——无线通信的收费站

收费逻辑

高通从 1985 年成立起就在研发 CDMA(码分多址)无线通信技术。经过 40 年积累,高通持有全球最庞大的无线通信标准必要专利(Standard Essential Patents, SEP)组合,覆盖 3G、4G、5G 的核心通信协议。

“标准必要专利"意味着什么?意味着你不可能绕开它。任何一款支持 5G 通信的设备——无论是三星手机、苹果 iPhone、小米汽车,还是一台 5G 物联网传感器——在技术实现上都必须用到高通持有专利的技术。不用高通的芯片可以,不付高通的专利费不行。

收费方式也很独特:高通按照终端设备的售价收取一定比例的专利费(通常是手机整机售价的 3-5%),而不是按芯片价格。这意味着一台卖 1,000 美元的手机,高通可能收取 30-50 美元 的专利费——即使这台手机用的是联发科的芯片。

为什么说 QTL 是"收费站”

收费站特征QTL 是否具备
所有人都必须经过是——只要生产 3G/4G/5G 设备就必须付费
几乎不需要维护成本是——专利已授出,边际成本接近零
利润率极高是——税前利润率 >63%
难以被替代是——标准必要专利写入国际通信标准
增长空间有限是——绑定全球手机出货量,约 12 亿部/年

苹果自研基带芯片 C1 已经量产,预计到 2027 年完全不再采购高通基带。但这里有个很多人忽视的关键事实:苹果自研基带只能省掉芯片采购费,省不掉专利许可费。 苹果每卖一台 iPhone,仍然需要向 QTL 支付约 8 美元 的专利费。

这就是"收费站"模式的强大之处——你可以选择不走某条路(不用高通芯片),但只要你还要通信,就绕不开这个收费站(标准必要专利)。

QTL 的天花板

但 QTL 也有明显的局限:

  1. 增长见顶:全球智能手机出货量已趋于稳定(约 12 亿部/年),QTL 收入增长只能靠手机 ASP(平均售价)提升来驱动,空间有限
  2. 谈判压力:华为等中国厂商也在积累 5G 专利,未来可能出现交叉许可谈判,压低高通的收费比例
  3. 6G 不确定性:如果 6G 标准的技术路线发生重大变化(比如中国主导标准制定),高通的专利话语权可能被稀释

反方观点:即便 QTL 增长见顶,它每年稳定贡献 40 亿美元税前利润、几乎不需要额外资本投入——这本身就是一个极其稀缺的现金流来源。全球科技公司中拥有类似"永续收费站"的企业屈指可数。

(数据来源:Qualcomm FY2025 10-K、AppleInsider)


第二台印钞机:QCT——骁龙帝国

骁龙在手机芯片的地位

高通骁龙(Snapdragon)是 Android 旗舰手机的"标配"芯片。按全球智能手机处理器出货量计,高通份额约 25%,联发科约 35%。但两者的"势力范围"完全不同:

市场层级主导者代表产品
旗舰($600+)高通统治三星 Galaxy S26、小米 17、OnePlus 等
中高端($300-600)双方争夺部分用骁龙 7 系,部分用天玑 8/9 系
中低端(<$300)联发科主导大量中低端安卓机

高通在旗舰市场的统治地位来自几个支柱:

  1. 性能标杆:Snapdragon 8 Elite Gen 5(2025 年 9 月发布)搭载第三代 Oryon 自研 CPU,性能提升 20%、能效提升 35%,Hexagon NPU AI 性能提升 37%
  2. 集成基带:5G 基带直接集成在 SoC 中,手机厂商不需要额外采购
  3. 开发生态:成熟的 AI Engine 软件栈、开发工具链,降低手机厂商的适配成本

但这个地位正在被侵蚀——联发科天玑 9400 在游戏性能上已与骁龙 8 Elite 不相上下,且价格更低。越来越多的中国品牌开始"双线并行":旗舰用骁龙,次旗舰用天玑。这给高通的定价权带来了实质压力。

(数据来源:AndroidCentral、Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 发布会)

Oryon 自研架构:高通的关键武器

2021 年,高通以 14 亿美元 收购 Nuvia——一家由前苹果芯片团队核心成员创立的 CPU 设计公司。这是近年来高通最重要的战略决策。

Nuvia 带来了 Oryon 自研 CPU 核心架构,让高通摆脱了对 ARM 公版核心的依赖。此前高通和联发科一样用 ARM 的 Cortex 公版核心,性能差异有限;有了 Oryon,高通在 CPU 性能上重新拉开了差距。

2025 年 9 月,高通在与 ARM 的专利诉讼中取得完全胜诉,确认 Nuvia 架构许可合法。这为 Oryon 架构的长期使用扫除了最大法律障碍。

但 ARM 已宣布继续上诉。 如果上诉法院推翻原判,高通可能被迫放弃 Oryon 架构或支付更高许可费——这是一个低概率但高影响的风险。

(数据来源:Qualcomm ARM 诉讼判决、Qualcomm FY2025 10-K)

QCT 的分部表现

QCT 不只是手机芯片。看 FY2026 Q2 的分部数据:

QCT 子业务Q2 FY2026 季度收入同比增长占 QCT 比例
手机~60 亿美元-13%~66%
汽车13.3 亿美元+38%~15%
物联网17.3 亿美元+9%~19%

手机收入同比下滑 13%——这是因为苹果基带份额从 ~40% 降至 ~20%,加上中国手机厂商去库存。但汽车芯片同比增长 38%,这条增长曲线的斜率非常陡峭。

管理层在 Q2 财报电话会上表示:FY2026 退出时汽车业务年化收入将超过 60 亿美元,FY2029 目标 80 亿美元。如果兑现,汽车芯片将从"补充业务"变成"核心引擎"。

(数据来源:Qualcomm Q2 FY2026 财报、Seeking Alpha)


双轮飞轮:QCT 和 QTL 如何互相加强

高通的商业模式之所以独特,在于 QCT 和 QTL 形成了一个飞轮:

QCT 研发新芯片 → 产生新专利 → 充实 QTL 专利池
                                    ↓
QTL 高利润(>63%)→ 资助 QCT 研发(FY2025 研发投入 ~90 亿美元)
                                    ↓
QCT 保持技术领先 → 继续产生新专利 → ...

这个飞轮的意义是:高通可以承受 QCT 芯片业务的激烈竞争和周期波动,因为 QTL 提供了"免费的弹药"。 联发科每年也要投几十亿美元研发,但它没有"专利收费站"为它买单。

反方观点:飞轮逻辑成立,但有一个脆弱环节——如果芯片业务持续萎缩(比如手机市场大幅下滑 + 苹果脱钩 + 联发科蚕食旗舰),产生的新专利也会减少,飞轮转速可能放慢。飞轮不是永动机,它需要 QCT 持续保持技术竞争力才能转下去。


骁龙生态到底有多强?

评估一个芯片平台的护城河,要看"生态锁定效应"——厂商迁移到其他平台的成本有多高。

生态维度高通骁龙对比参照
开发工具链Qualcomm AI Engine、Hexagon SDK完整但不及 NVIDIA CUDA
软件适配Android 深度优化,OEM 适配成本低联发科也有完整 Android 支持
5G 基带集成SoC 集成,业界领先联发科追赶中,差距在缩小
AI 模型支持支持主流大模型端侧运行联发科也在跟进
厂商迁移成本中等——主要是软件适配和验证周期不如苹果生态的锁定效应强

判断:骁龙生态有粘性,但不是"高墙深壕"级别的锁定。手机厂商可以在骁龙和天玑之间"脚踩两条船",事实上很多中国品牌已经这样做了。这意味着高通在手机芯片领域的护城河是中等强度——领先但不牢不可破。

汽车芯片的生态锁定效应明显更强:车规认证周期长达 3-7 年,软件适配复杂度高,一旦进入车型平台就很难被替换。450 亿美元设计赢单 = 未来 5-10 年的锁定收入。这也是为什么汽车业务对高通的长期价值至关重要。


核心判断

高通经营着半导体行业中最独特的双轮商业模式

  • QTL 是真正的"印钞机"——利润率超 63%、近乎零边际成本、全球 5G 设备必须付费。这在科技行业极为罕见。
  • QCT 是一台"年年要打仗"的芯片设计机器——在旗舰手机市场领先但面临联发科上探,正在向汽车、PC、物联网多线扩张。
  • 两者形成飞轮,互相支撑。

好的方面:专利授权是免费的安全垫,汽车芯片是高可见度增长引擎,Oryon 自研架构提升了芯片竞争力。

不完美的方面:手机芯片的定价权正在被联发科侵蚀,苹果基带脱钩已成定局,QTL 增长见顶。

用一句话概括:高通的商业模式"好但不完美"——专利收费站是它的独特优势,但芯片竞争是它的永恒宿命。


下期预告

下一篇,我们看高通的未来——端侧 AI、汽车芯片、PC 处理器,这三条新赛道能否撑起"后手机时代"的增长。

要回答的几个问题:

  • 端侧 AI 到底是真需求还是营销概念?高通在这条赛道上有什么独特优势?
  • 汽车芯片从 0 到 50 亿很快,从 50 亿到 80 亿靠什么?
  • 骁龙 X2 系列 PC 处理器,能从英特尔和苹果手里抢到多少份额?
  • CEO Cristiano Amon 的多元化战略,执行到位了吗?

本文是《看懂高通》系列第 02 篇。后续 2 篇将陆续推出。 本系列不构成任何投资建议。所有数据来源已在文中标注。