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03-AI与多元化-后手机时代的三条赛道

后手机时代的三条赛道

《看懂高通》系列 · 第 03 篇 · AI与多元化 阅读时间约 10 分钟


高通为什么必须"多元化"?

高通 FY2025 的 443 亿美元收入中,手机芯片贡献了大约 250 亿美元(含苹果基带),占总收入近 57%。加上 QTL 专利授权收入(主要也来自手机厂商),手机相关收入占比可能接近 70%。一句话:高通是一家收入高度依赖手机的公司,但手机市场的大门正在关上。

这个结构有两个致命隐患:

  1. 全球智能手机出货量已见顶——约 12 亿部/年,增长空间极其有限
  2. 最大客户苹果正在脱钩——到 2027 年,每年 57-59 亿美元 的基带芯片采购收入将归零

高通 CEO Cristiano Amon 在 2026 年 5 月接受 Fortune 采访时说了一句意味深长的话:“2026 年是 AI 智能体走向主流的一年,智能手机作为主要设备的时代正在终结。”

一个手机芯片公司的 CEO 公开宣布"手机时代正在终结"——这不是随便说说,而是在为公司的战略转型做铺垫。

高通的多元化不是"锦上添花",而是生存必需

(数据来源:Qualcomm FY2025 10-K、Fortune 采访)


赛道一:端侧 AI——“在你手机上跑大模型”

什么是端侧 AI?

当前的 AI 应用(ChatGPT、Claude 等)主要在云端运行——你的问题发到远程服务器,服务器计算后返回结果。端侧 AI(On-device AI)则是直接在手机、PC、汽车等终端设备上运行 AI 模型,不需要联网。

端侧 AI 的优势:

维度云端 AI端侧 AI
延迟需要网络传输,有延迟本地计算,几乎即时
隐私数据上传到云端数据留在设备上
成本每次推理都消耗云端算力一次购买芯片,推理"免费"
离线使用不行可以

高通在端侧 AI 的定位

高通的芯片集成了专用的 AI 加速器(NPU,Neural Processing Unit):

  • Snapdragon 8 Elite Gen 5(手机):Hexagon NPU AI 性能提升 37%,支持端侧运行大语言模型
  • Snapdragon X2 系列(PC):NPU 算力达到 80 TOPS,领先于同期英特尔和 AMD 的竞品
  • Snapdragon Digital Chassis(汽车):支持车载 AI 智能体,已集成 Google Gemini

高通的战略定位是:与英伟达形成互补——英伟达做云端 AI 训练和推理的"发电厂",高通做终端设备上的"AI 引擎"。

端侧 AI 的真实价值有多大?

这是一个需要冷静评估的问题。

看多的逻辑:AI 功能正在成为手机和 PC 的核心卖点。AI 手机可以实现实时翻译、智能相机、本地语音助手等功能,这些功能需要强大的 NPU。Counterpoint Research 预测,2026 年 AI PC 出货量将占全球 PC 出货量的 59%。如果 AI 功能驱动手机/PC 的换机周期缩短和 ASP 提升,高通的芯片就能卖更多、卖更贵。

看空的逻辑:端侧 AI 目前的"杀手级应用"还没有出现。大多数消费者对手机上的 AI 功能感知不强——“更智能的语音助手"和"更好的相机算法"很难让人提前换手机。如果端侧 AI 最终沦为营销噱头而非刚需,高通 NPU 的溢价就难以持续。

数据说什么:FY2026 Q2,手机芯片收入同比下滑 13%,主要原因是苹果基带减少和中国市场去库存——端侧 AI 的"拉动效应"尚未在财报中体现。管理层的说法是"AI 手机换机潮要到 2027 年才真正起量”。

判断:端侧 AI 的方向几乎确定是对的,但兑现时间和兑现幅度存在很大不确定性。短期(1-2 年)端侧 AI 对高通的收入拉动有限;中期(3-5 年)如果 AI 智能体真正走向主流,高通作为终端芯片龙头将是核心受益者。

(数据来源:Qualcomm Q2 FY2026 财报、Counterpoint Research)


赛道二:汽车芯片——增速最快的引擎

从 0 到 50 亿的故事

这是高通多元化战略中执行最成功的一条赛道

时间汽车芯片年化收入关键里程碑
FY2022~10 亿美元起步阶段
FY2024~28 亿美元超额完成 20 亿目标
FY2025 Q4季度突破 10 亿美元首次季度破十亿
FY2026 Q213.3 亿美元(同比 +38%)年化超过 50 亿
FY2026 目标退出时年化 >60 亿美元管理层指引
FY2029 目标80 亿美元长期规划

4 年时间从 10 亿做到 50 亿以上——这个增速在半导体行业非常罕见。

(数据来源:Qualcomm 历年财报、Q2 FY2026 财报电话会议)

高通在汽车芯片的独特优势

汽车芯片市场竞争者众多(英伟达、Mobileye、瑞萨、NXP 等),但高通的差异化在于全栈整合

汽车计算需求传统方案高通方案
数字座舱(屏幕、导航、娱乐)单独芯片Snapdragon Digital Chassis 一站式
连接(5G、Wi-Fi、蓝牙)单独芯片集成在平台中
ADAS(辅助驾驶)单独芯片(Mobileye、英伟达)Snapdragon Ride 集成
车联网(V2X)单独芯片集成在平台中

传统方案需要车厂从 3-4 家供应商采购不同芯片,高通提供一站式解决方案,降低了集成复杂度和总成本。BMW Neue Klasse 电动车平台已全面采用高通 Snapdragon Ride 自动驾驶系统。

450 亿美元设计赢单意味着什么

“设计赢单”(Design Win)是汽车芯片行业的关键指标——它代表车厂已经选定你的芯片用于未来某款车型。由于汽车从设计到量产需要 3-7 年,设计赢单 = 未来 3-7 年的锁定收入。

450 亿美元 的设计赢单管线,其中 150 亿美元 是 ADAS 相关——这提供了极高的收入可见度。

反方观点:设计赢单不等于实际收入。车厂可能延迟量产、降低产量,甚至在极端情况下取消项目。而且汽车芯片的毛利率通常低于手机芯片,收入增长不一定带来同比例的利润增长。此外,英伟达的 Orin/Thor 平台在高端 ADAS 市场仍然是强劲对手。

从 50 亿到 80 亿靠什么?

管理层给出的 FY2029 目标是 80 亿美元。从 50 亿到 80 亿的增量主要来自:

  1. ADAS 渗透:目前 ADAS 收入占汽车业务的约 30%,管线中 150 亿是 ADAS,未来占比会持续提升
  2. 中国市场:中国新能源车渗透率全球最高,高通在中国汽车市场的存在感很强(蔚来、小鹏、理想等都用骁龙座舱芯片)
  3. 平台升级:老车型换代时升级到更高规格的芯片,带动 ASP 提升

能否兑现? 从过去 4 年的执行记录看,管理层在汽车业务上超额兑现了每一个承诺。FY2024 原定目标 20 亿,实际做到 28 亿。这是 Cristiano Amon 信誉最强的领域。但 FY2029 的 80 亿目标需要连续 3 年保持 15-20% 的年增长率,考虑到汽车行业的不确定性(电动车渗透放缓、地缘政治等),打个 8 折是审慎的态度。

(数据来源:Qualcomm 财报、Seeking Alpha、S&P Global Automotive)


赛道三:PC 处理器——啃最硬的骨头

骁龙 X 系列进入 Windows 市场

高通用 Snapdragon X Elite/X Plus 系列进入了 Windows PC 市场,直接挑战英特尔和 AMD 的传统领地。

优势

  • 基于 ARM 架构,功耗和续航远优于 x86 芯片(超过 20 小时 续航)
  • NPU 算力 80 TOPS(X2 系列),领先同期英特尔和 AMD
  • 被微软 Copilot+ PC 标准认证,与 Windows AI 生态绑定
  • 已有超过 100 款 笔记本设计方案进入量产或开发

现实

  • 市场份额约 10%(截至 2025 年底,PCWorld 数据),仍然很小
  • x86 软件兼容性问题尚未完全解决(部分专业软件在 ARM 上性能打折)
  • 面对苹果 M 系列芯片的强势竞争(苹果 M 系列在生态和性能上更成熟)
  • 英特尔 Lunar Lake 和 AMD 在功耗上也在追赶

判断:PC 市场是高通多元化战略中进展最慢、阻力最大的赛道。10% 的份额说明产品被市场认可了,但从 10% 到 20% 需要解决软件生态的根本问题。这条赛道的回报可能需要 5 年以上才能看到。

反方观点:高通做 PC 的真正意义可能不在于短期市场份额,而在于卡位"AI PC"时代的入口。如果端侧 AI 真的成为 PC 的核心功能,高通的 NPU 优势可能让它成为 AI PC 的首选平台。Counterpoint 预测 2026 年 AI PC 将占全球出货量的 59%——这个趋势如果持续,对高通是结构性利好。

(数据来源:PCWorld、Counterpoint Research、WindowsCentral)


CEO Cristiano Amon 的多元化成绩单

Amon 2021 年接任 CEO 后,将"摆脱对手机的过度依赖"作为首要战略。5 年过去了,看成绩单:

战略承诺实际进展评分
汽车收入 FY2024 达 20 亿实际 28 亿(超额 40%)A
非手机收入占比提升从 ~30% 提升至 ~40%B+
Oryon 自研架构量产成功,ARM 诉讼完胜A
PC 市场突破份额 ~10%,有进展但慢B-
汽车年化收入 FY2026 >60 亿FY2026 Q2 年化已超 50 亿,在轨A-

综合评价:Amon 是一位技术出身、战略清晰、执行力强的 CEO。汽车业务的超额兑现是最好的背书。Nuvia 收购被证明是回报极高的战略决策。

扣分项:PC 市场进展慢于预期;中国市场集中度风险(~60% 收入)尚未有效分散。

一个值得关注的细节:高通在 2026 年 3 月宣布了 200 亿美元 新回购计划,并将季度股息从 $0.89 提升至 $0.92。这表明管理层对公司现金流生成能力有信心,且愿意积极回馈股东——这在半导体行业是加分项,尤其和那些"拿着大笔现金不分钱"的公司形成鲜明对比。

(数据来源:Qualcomm 历年财报、Bloomberg)


三条赛道的综合评估

赛道当前规模增长确定性护城河强度兑现时间
端侧 AI渗透中,NPU 领先中等(杀手应用未现)中等(联发科也在追)3-5 年
汽车芯片年化 >50 亿美元(450 亿设计赢单)(车规锁定效应)已在兑现
PC 处理器份额 ~10%低(生态壁垒高)中等(NPU 领先但 x86 强势)5 年+

核心判断:高通的多元化战略方向正确、汽车执行优秀、AI 定位清晰、PC 需要耐心。三条赛道中,汽车芯片是确定性最高、已经在兑现的增长引擎;端侧 AI 是潜力最大但不确定性最高的赌注;PC 是回报周期最长的长期投入。

三条赛道能否合力填补苹果脱钩留下的 57-59 亿美元年收入缺口?从数学上看,仅汽车芯片的增量(FY2026 ~50 亿 vs FY2029 目标 80 亿)就足以覆盖。但这个计算隐含了"汽车业务增长不出意外"的假设——而汽车行业本身就是一个充满变数的领域。


下期预告

最后一篇,我们做综合判断——高通的五大风险、估值到底贵不贵、什么价格值得买。

要回答的几个问题:

  • 苹果脱钩 + 联发科进攻 + 中国地缘风险 + ARM 上诉 + 手机见顶——五重风险叠加的最坏情景是什么?
  • 21 倍市盈率在半导体行业算便宜吗?和博通、德州仪器比呢?
  • 高通适合什么类型的投资者?
  • 什么条件下高通会变成一个"显而易见的便宜货"?

本文是《看懂高通》系列第 03 篇。最后一篇将完结系列。 本系列不构成任何投资建议。所有数据来源已在文中标注。